金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏新顺微电子股份有限公司取得一项名为“一种降低晶圆金属化后手动取片碎片率装置”的专利，授权公告号 CN 222507597 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及一种降低晶圆金属化后手动取片碎片率装置，属于集成电路或分立器件芯片制造技术领域。包括基座，所述基座内腔底部对称开设基座沟槽；所述基座内腔底部设置沿着基座宽度方向布置的缓冲件，所述缓冲件设于两基座沟槽之间，且所述缓冲件超出片架底部。所述缓冲件为中空软管。所述缓冲件的长度与基座宽度相匹配。两所述基座沟槽之间的间距与片架相匹配，使得片架设于两基座沟槽内。本申请结构简单、巧妙，晶圆底部与中空软管接触，解决了晶圆与片架的硬接触；降低了晶圆碎片率，降低了必赢·bwin成本损失。

　　天眼查资料显示，江苏新顺微电子股份有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10686.2522万人民币，实缴资本7895.28万人民币。通过必赢·bwin天眼查大数据分析，江苏新顺微电子股份有限公司参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可16个。